1. konsepsyon presizyon: elimine devyasyon soti nan sous la
3D simulation premye:
Analiz koule mwazi (CAE) predi balans koule fonn (ranpli diferans nan chak kavite<5%)
Analiz estrès estriktirèl asire deformation sifas yo<0.02mm/m
Sistèm pozisyon kle:
Broch pwezante kon (matche clearance mwens pase oswa egal a 0.005mm) ranplase broch silendrik
Kat-sided mekanis blocage (rezistans fòs lateral ogmante pa 300%)
2. Ultra-Precision Maching: Breaking Atravè Limit tradisyonèl
| Eleman | Pwosesis Teknoloji | Presizyon estanda |
| Kavite/nwayo | Senk-aks segondè-vitès fraisage + glas etensèl | Profile tolerans ± 0.01mm |
| Fil boutèy | Fil koupe (pi gran pase oswa egal a 4 koupe) | Erè fòm dan mwens pase oswa egal a 0.005mm |
| Sifas sele | Precision fanm k'ap pile + aliyman optik | Etablisman<0.003mm |
3. Tanperati kontwòl balans jaden: Lifeline nan estabilite
Teknoloji kontwòl tanperati kouch:
Zòn bouch boutèy: Beryllium kwiv foure + dlo glase (5 degre) yo anpeche deformation kristalize
Zòn Kò Boutèy: Chèn Varyab Dlo Espiral (Diferans Tanperati ± 1 degre)
Sistèm siveyans an tan reyèl:
Mold thermal image shows that the surface temperature difference of each cavity is ≤2℃ (traditional molds>8 degre)
4. echapman ak demolding: mikwo domaj Terminator
Nano-nivo echapman sistèm:
Main echapman Groove (pwofondè 0.03-0.05 mm) + echapman vakyòm lokal yo
Anpeche karbonizasyon fonn (elimine pwodwi nwa tach)
Konsepsyon ekspilsyon zewo-domaj:
Air presyon-assisted demolding (kontak presyon<0.5MPa)
PIN Ceramic Ejector (dite HRC90, mete rezistans ogmante pa 5 fwa)
5. Materyèl Matching Jeni: Reponn a nouvo defi
| Kalite materyèl | Solisyon Mwazi | Pwen kle pou asirans presizyon |
| rPET | Doub-etap dezumidifikasyon ak sistèm siye | Anpeche epesè miray inegal ki te koze pa idroliz |
| Materyèl baryè pp | Chrome-plake kavite (anti-korozyon) | Kenbe inifòm baryè gaz kouch |
| Bio ki baze sou PLA | Kontwolè tanperati mwazi ak kontwòl tanperati egzak (± 0.5 degre) | Evite kristalize frèt fann |
